Mengatasi LG V10 / G4 Bootloop
01 Oktober 2018 Oleh Ted
LG G4 dan V10 terkenal dengan kasus Bootloop-nya. Pada artikel kali ini kita akan infokan cara perbaiki dan cara mencegahnya agar tidak terjadi bootloop lagi. Bootloop adalah kondisi dimana saat sobat menyalakan handphone, tapi stuck / macet atau berhenti di logo LG saja dan tidak bisa masuk ke menu, terkadang restart lagi tapi hanya sampai di LG lagi tidak maju-maju.
Sebelum memulai, saya infokan di awal, tips ini memerlukan bongkar mesin tapi relatif mudah kok dan resiko di tanggung sendiri ya. Tips ini bisa dicoba pada LG V10 dan G4, tapi saya hanya akan tunjukkan cara bongkarnya di LG V10, cara bongkar di LG G4 sebenarnya tidak jauh berbeda, sobat bisa cari / lihat cara bongkarnya di YouTube. Dan yang kedua, sebelum sobat mencoba cara yang ada di artikel ini, ada baiknya sobat mencoba flash firmware LG V10 terlebih dahulu karena bisa saja hanya masalah di software saja.
Metode yang ada di artikel ini adalah kalau sobat sudah mencoba memperbaiki software-nya namun tidak berhasil. Penyebab bootloop di LG V10 atau G4 umumnya adalah akibat panas berlebih yang menyebabkan melemahnya solderan di processornya sehingga koneksi processor ke motherboard jadi kurang kuat.
Proses bongkarnya terbilang mudah tapi tentu saja proses ini akan menghanguskan garansi. Berikut tahapan bongkarnya:
Buka semua baut yang ada di belakang.
Note: Gunakan obeng kembang ukuran kecil / obeng kacamata
Congkel penutup mesin
Note: Saat mencongkel, hati-hati jangan sampai alat pencongkelnya terlalu ke dalam yang dapat mengakibatkan kerusakan mesin.
Lepaskan Konektor Jack Audio
Note: tinggal di congkel saja pakai kuku.
Lepaskan Konektor Layar
Note: Bisa dicongkel pakai kuku
Angkat motherboardnya.
Note: Hati-hati saat mengangkat jangan sampai pencongkelnya terlalu masuk ke dalam yang dapat merusak komponen. Lakukan saja secara perlahan dan berhati-hati.
Buka besi pelindung CPU dan eMMC.
Note: bisa Kita congkel pakai pinset.
Cara Mengatasi Bootloop LG V10 / G4
Untuk mengatasi bootloop, kita panaskan CPU dan juga eMMC pakai heat gun, kalau tidak punya heat gun, bisa gunakan hair dryer, tapi ujungnya kita desain jadi seperti corong pakai kertas agar panasnya fokus hanya ke CPU saja dan tidak melebar ke komponen lainnya.
Kalau pakai hair dryer, setting pada suhu tinggi, panaskan diatas CPU selama kurang lebih 1 menit, setelah itu kita tekan CPU-nya menggunakan pensil kayu atau semacamnya, jangan tekan pakai jari tangan nanti kulit bisa melepuh. Ulangi 3-4 kali
Kalau pakai heat gun, setting di suhu yang rendah, biasanya 300C lalu panaskan CPU, nanti kira-kira sudah cukup panas, tekan pakai pensil kayu atau lainnya. Ulangi 2 sampai 3 kali.
Tujuannya adalah untuk melunakkan solderan di bawah CPU lalu kita tekan dengan harapan koneksi CPU ke board-nya lebih baik. Tentu saja kalau ponsel sobat belum terjadi bootloop / hanya ingin mencegah overheat (nanti caranya akan diajarkan), tidak perlu melakukan proses pemanasan ini.
Bagi sobat yang tidak punya hair dryer ataupun heat gun, sobat bisa tempelkan isolasi listrik diatas eMMC dan juga diatas CPU beberapa lapis agar cukup tebal. Setelah itu dipaksa tutup saja.
Idenya adalah untuk menekan atau lebih tepatnya memaksa CPU dan eMMC menempel ke motherboard. Harapannya adalah koneksi yang longgar akibat solder yang buruk bisa diatasi dengan memberi tekanan pada CPU.
Nanti kalau seandainya menyala, isolasi listriknya dilepas lagi dan diganti dengan plat tembaga (akan dibahas selanjutnya), karena kalau pakai isolasi listrik justru akan membuat suhu CPU lebih panas karena panasnya tidak bisa keluar.
Cara Mencegah Bootloop LG V10 / G4
Kalau ponsel sobat belum terjadi bootloop dan ingin mencegah overheat atau panas berlebih, maka sobat perlu beli plat tembaga beserta thermal tape, link pembelian:
- Plat Tembaga: https://goo.gl/kUCqzx
- Thermal Tape: https://goo.gl/Qvci5G
Note: Kalau produk kosong, ketikkan saja plat tembaga / thermal tape di toko online seperti Bukalapak / Tokopedia
Plat tembaga yang saya gunakan tebalnya kurang lebih 0.2mm. Plat tembaga ini akan kita tempelkan di atas CPU dan eMMC menggunakan thermal tape (semacam isolasi bolak balik tapi dapat menghantarkan panas dengan baik, / bukan double tape biasa).
Kita potong plat tembaga selebar emmc dan CPU lalu kita tempelkan diatasnya.
Setelah itu kita tutup lagi pelindungnya. Tapi saya akan kasih isolasi bening dulu di bagian yang ada panahnya pada gambar dibawah, nanti akan saya jelaskan alasannya.
Alasannya adalah karena kita akan memasang plat tembaga tambahan dan kita tidak ingin bagian yang terbuka ini jadi korslet terkena plat tembaga. Setelah itu saya letakkan plat tembaga yang cukup lebar di atas CPU. Tujuannya kita pasang plat tembaga ini adalah agar panas yang dari CPU bisa disebar ke bidang yang lebih lebar sehingga CPU jadi lebih dingin.
Plat tembaga umumnya digunakan untuk menyebar panas karena memiliki daya hantar panas yang baik. Metode ini umum digunakan pada ponsel, contohnya bisa dilihat pada ponsel Razer berikut ini. Setelah itu saya akan tambahkan plat tembaga di bagian atas agar panasnya semakin menyebar.
Setelah itu tinggal kita pasang ulang motherboard ke body ponsel dengan proses kebalikannya.
Jika masih bootloop
Kalau seandainya belum bisa menyala juga atau masih bootloop, sobat bisa ulangi proses memanaskan CPU dan eMMC-nya. Ada yang bilang ponselnya baru bisa menyala normal setelah 2 sampai 3 kali mencoba. Dan setelah bisa, apakah metode ini permanen? jawabannya adalah tergantung tingkat kerusakannya, ada yang berhasil untuk sesaat saja, ada yang bisa bertahan dalam hitungan minggu / bulan dan ada juga yang setelah diperbaiki tetap bisa digunakan secara normal dalam jangka waktu yang cukup lama.
Apakah benar bisa mencegah overheat?
Sekarang pertanyaanya adalah apakah setelah dipasang plat tembaga suhu handphone jadi lebih dingin? Kalau dari pengalaman saya, sejujurnya tidak terlalu banyak berbeda, agak sedikit lebih dingin, mungkin hanya beda sekitar 2-3 derajat Celcius jika dibanding sebelum pasang plat tembaga.
Tapi yang saya rasakan adalah jika sudah panas, lalu kita diamkan handphone, maka suhunya turun lebih cepat. Untuk tes performa setelah dipasang heatsink sobat dapat melihatnya pada video kami dan jika bingung dengan proses bongkarnya sobat juga bisa lihat pada video kami di bawah.
Untuk pengguna LG V10 dan G4 saya sarankan install aplikasi pemantau panas seperti CPU Float, aplikasi ini ukurannya ringan dan tidak mengganggu. Dengan aplikasi ini sobat bisa selalu pantau kondisi suhu CPU, kalau sering berada diatas 65 derajat, maka sebaiknya install heat sink dari plat tembaga seperti yang ada di artikel ini.
Tapi kalau suhunya stabil di bawah 60 derajat celcius, maka tidak perlu pasang heat sink sih sebenarnya. Demikianlah artikel kali ini, semoga bisa berguna 😊
Video cara bongkar LG V10, mengatasi & mencegah bootloop, tes performa heat sink:
Jika dirasa artikel ini berguna, silahkan di share / dibagikan 
Kembali ke atas 🚀
